工業(yè)陶瓷印制線路板基材分為結(jié)晶玻璃類和玻璃加填料類，主要以三氧化二鋁為填料。工業(yè)陶瓷板上導(dǎo)電圖形材料是銅、銀、金、鈀和鉑等。也用穩(wěn)定性好的鎢、鉬。工業(yè)陶瓷多層板的制造工藝有一次燒結(jié)多層法和厚膜多層法。工業(yè)陶瓷簡(jiǎn)單的工藝流程如下。
1．工業(yè)陶瓷一次燒結(jié)多層法
工業(yè)陶瓷坯料一沖壓成型一印刷導(dǎo)電層一層壓或印刷絕緣層一外形沖切一燒結(jié)一鍍貴金屬。
2．工業(yè)陶瓷厚膜多層法
工業(yè)陶瓷坯料一沖壓成型一燒結(jié)一印刷導(dǎo)電層一燒結(jié)一印刷絕緣層一印制導(dǎo)電層一燒結(jié)(按層數(shù)往返操作)。
工業(yè)陶瓷印制線路板大多作為厚膜和薄膜電路以及混合電路板，用于汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制電路、錄像機(jī)、VCD等裝置中作為電源、發(fā)熱元件部分的電路板。此類工業(yè)陶瓷印制板多數(shù)含有阻容等元件，故也可作為多片電路封裝和電調(diào)諧器板。
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本文“工業(yè)陶瓷在PCB印制線路板概述”由科眾陶瓷編輯整理，修訂時(shí)間：2022-12-16 16:46:19
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